金融界2025年2月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司获得一项名为“一种侧壁焊盘式的陶瓷封装结构”的专利，授权公告号CN 222530435 U，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种侧壁焊盘式的陶瓷封装结构，包含陶瓷外壳基座、引线结构、封接环、金属盖板以及芯片；芯片设置在陶瓷外壳基座的芯腔内，芯腔的内侧壁上设有与芯片的各引出端焊盘逐个正对的侧壁焊盘，并经过共晶焊接与各引出端焊盘相连；侧壁焊盘别离经过陶瓷外壳基座内部电路与陶瓷外壳基座底面的焊盘对应衔接，坐落陶瓷外壳基座外侧的引线结构上的各引脚与陶瓷外壳基座底面的焊盘逐个对应衔接；陶瓷外壳基座顶部经过封接环与金属盖板衔接。本结构中，芯片各引出端焊盘经过共晶焊接工艺与芯腔侧壁的焊盘构成安定的衔接结构，相对现有选用键合丝的结构，可以减小断路的危险，然后提高封装的稳定性和可靠性。

  天眼查资料显现，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，成立于1979年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目29次，专利信息62条，此外企业还具有行政许可17个。